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THINPAQ
➤采用于第二代旁路二极管能嵌入于太阳能电池板上
➤能提供一般二极管和肖特基二极管版本
➤在12A功率二极管上 能使封装厚度薄至1mm并提供出色的功耗
MSBS & D3K Bridges
➤应用于充电器线路输入
➤MSBS: 2.2A, 浪涌电流 90A, 50-1000V 6.7×8.1×1.5mm – 为贴片封装提升额外功率
➤D3K: MSBS: 3-4A, 浪涌电流 125A, 50-1000V 11x14x3mm – 细封设计
ESD/TVS Arrays
➤应用于USB, HDMI & RJ45 介面保护
➤每千兆速低至 0.25pF Cj
➤封装选择 从0.6×0.3mm 至 3×1.5mm
➤3-24V保护带低夹紧电压
ST MOSFET
➤Super Trench MOS 应用: DC/DC 转换, 高频开关 及同步整流
➤较低的 Rdson & Qg 组合为优化高频开关的表现
➤85-150V, 14-300A, 2-10mΩ 的 产品系列
➤P-MOS 和 N-MOS 在 标准 Trench MOS 有更多选择
High Voltage G3 SJ MOSFET
➤系列由 600V,5A,0.9Ω 至 800V,17A,0.3Ω
➤釆用Super-junction 技术减低 Rdson 更能提高开关效率
➤多种大功率封装: TO-220, DPak, D2Pak & TO-247
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